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LT620 CPU-Luftkühlerlösungen von Lineng Tech

Lineng Tech entwickelt und fertigt das firmeneigene LT620 Dual-Tower-CPU-Luftkühler mit hoher Kühlleistung von 260 W D-TDP Management für Hardware-Marken und Systemintegratoren weltweit. Unsere IATF16949-zertifizierten Produktionsstätten bieten umfassende mechanische Anpassungen ab einer Mindestbestellmenge von 500 Einheiten direkt ab Werk.

  • Heizkörpergröße 122 x 71 x 157 mm
  • Größe des Wärmerohrs Ø6 mm x 6 Stück
  • TDP 260 W
  • Lüftergröße 120 x 120 x 25 mm * 2 Stück
  • Lüftergeschwindigkeit 600 - 2300 U/min (10% Chance)
  • Lüftergeräusch 22 - 34 dB(A) (MAX)
  • Nutzungsdauer 40.000 Stunden bei 25 °C
  • Intel LGA 11 SX/1200/1700/1851
  • AMD AM4/AM5
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Produktdetails
LT620

Thermische Technik und Kinetik des Doppelturms

Um den anspruchsvollen Kühlkurven von Enterprise-Prozessoren der nächsten Generation gerecht zu werden, stellt Lineng Tech eine selbstentwickelte Dual-Fin-Stack-Architektur vor, die für eine maximale volumetrische Luftstromnutzung ausgelegt ist.
• Symmetrische Doppelturm-Kühlkörper: Durch die Trennung der Wärmeabfuhr über zwei unabhängige Aluminium-Rippenanordnungen vergrößert diese patentierte Konstruktion die konvektive Oberfläche erheblich, um anhaltende thermische Belastungen abzuführen.
• Vakuumleitung mit sechs Wärmerohren: Sechs integrierte, 6 mm große Sinterkupfer-Heatpipes sind CNC-gefräst in die Grundplatte eingearbeitet, um einen gleichmäßigen Wärmeübergang direkt vom Silikonchip zu gewährleisten.
• Serieller statischer Druckluftstrom: Zwillinge 120-mm-Lüfter für CPU-Luftkühler Sie arbeiten in einer synchronisierten Push-Pull-Anordnung und erzeugen einen starken Luftdurchsatz von 76,65 CFM, um Wärme durch dichte Rippenstrukturen ohne lokale Wärmeansammlungen zu ziehen.
Proprietärer LT620 Dual-Tower-CPU-Luftkühler mit Doppellüfterkonfiguration für Hardwaremarken von Lineng Tech

Anwendungsszenarien

Unsere thermischen Architekturen für hohe Belastungen lassen sich zuverlässig in rechenintensiven Umgebungen einsetzen, in denen absolute Taktfrequenzstabilität unerlässlich ist.

Enterprise-Rendering- und KI-Workstations

Bietet zuverlässige Systemkühlung für Hardwareintegratoren, die Hochleistungsrechnerterminals bauen, auf denen umfangreiche Kompilierungs- oder Rendering-Workloads ausgeführt werden.

Industrielle Server-Knotenbaugruppen

Liefert eine hohe Kapazität und ist auslaufsicher. CPU-Luftkühler Alternative für spezialisierte Netzwerkgeräte, bei denen der Einsatz von Flüssigkeitskühlung finanzielle oder betriebliche Risiken birgt.

Datenprotokollierungs- und Telemetriezentren

Bietet eine robuste, vibrationsgedämpfte Dual-Tower-CPU-Luftkühler Das Profil ist so konfiguriert, dass es der permanenten Betriebsbelastung im Inneren zentraler Telemetriegehäuse standhält.

Spezifikationen und Parameter

Die im nachfolgenden Profil aufgeführten strukturellen Spezifikationen und mechanischen Kapazitäten werden durch unsere automatisierte Testinfrastruktur vollständig verifiziert.
Technische Leistungseigenschaft Verifizierte technische Kennzahlen
Strukturelle Abmessungen des Kühlers 122 mm x 148 mm x 162 mm
Spezifikationen für Heatpipe-Arrays Durchmesser 6 mm x 6 Stück Sinterkupfer
Auslegungswärmeleistung (D-TDP) Maximale Kapazität: 260 W
Größe der Lüfteranordnung 120 mm x 120 mm x 25 mm (Zwei Einheiten im Paket)
Betriebsdrehzahlen des Lüfters 600 - 2300 U/min (plus/minus 10%)
Maximaler Luftvolumenstrom 76,65 CFM
Akustische Geräuschmetrik (MAX) 22 - 34 dBA
Lebensdauer der Komponente Mehr als 40.000 Stunden bei 25 Grad Celsius Umgebungstemperatur
Steuerschnittstellenanschluss Intelligente 4-Pin-PWM-Regelung
Elektrische Parameter des Lüfters 0,21 A (MAX) / 12 V DC Betriebsspannung
Gesamtstromverbrauch des Lüfters 2,52 W (MAX)
Plattformkompatibilität Intel LGA 115X / 1200 / 1700 / 1851 Sockel
AMD AM4 / AM5 Sockel

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Thermisches Simulationsdiagramm zur Veranschaulichung der Wärmeableitungswege im LT620 Dual-Tower-CPU-Luftkühler

Maßgeschneiderte strukturelle Anpassung

Wir modifizieren die physikalischen Eigenschaften und die Oberflächenbeschaffenheit unserer selbstentwickelten Plattformen, um sie genau an Ihre kommerziellen Anforderungen anzupassen.
• Kappen mit laserbeschriftetem Logo: Wir fertigen individuell geformte obere Abdeckungen oder sandgestrahlte Aluminiumplatten, um Ihre Markenidentität nahtlos zu präsentieren.
• Spezielle Verdrahtung und Pinbelegung: Erhältlich mit individuell anpassbaren Kabellängen, kundenspezifischen Industrieklemmen oder robusten, gewebten Schutzhüllen.
• Industrielle Oberflächenbehandlungen: Zur Auswahl stehen unter anderem eine hochbeständige, mattschwarze elektrophoretische Beschichtung oder gleichmäßige, helle Nickelbeschichtungen für extreme Beständigkeit gegenüber Umwelteinflüssen.
• Maßgeschneiderte Rückhaltetechnik: Unsere hauseigenen Designer fertigen modifizierte Montageplatten aus Stahl an, um eine hundertprozentige mechanische Kompatibilität mit nicht standardmäßigen, proprietären industriellen Computerlayouts zu gewährleisten.
Strenge industrielle Fertigungsprozesse

Fortschrittliche Fertigungs- und Lieferkapazitäten im Bereich der Wärmetechnik

Mit 15 Jahren Erfahrung in der hochpräzisen thermischen Fertigung unterstützt Lineng Tech Unternehmenskunden dabei, komplexe Konzeptzeichnungen in serienreife Hardware umzusetzen.
• 50.000 Quadratmeter automatisierte Infrastruktur: Ausgestattet mit automatisierten Stanzmaschinen für Kühlrippen, um die Produktion schnell zu steigern und gleichzeitig enge Bauteiltoleranzen einzuhalten.
• Interne Abteilung für thermische Verfahrenstechnik: Über 50 spezialisierte Techniker kümmern sich um die mechanische Konstruktion, die Entwicklung kundenspezifischer Halterungen und die Simulation von Strömungsmechaniken.
• Vakuumlöten und Lecksuche: Fortschrittliche Produktionstechniken gewährleisten eine nahtlose Fugenabdichtung, langfristige Haltbarkeit und keinerlei Leistungseinbußen im Einsatz.
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Häufig gestellte Fragen zum OEM LT620 CPU-Luftkühler

Maßgeschneiderte AIO-Kühllösungen für Gaming-PCs, Workstations, Kompaktsysteme und ODM-Projekte gewährleisten optimale Leistung, Stabilität und Markenkonformität.

  • Frage 1: Wie überprüft Lineng Tech die 260-W-D-TDP-Angabe auf der LT620-Plattform?

  • Frage 2: Welche Faktoren bestimmen die endgültigen Herstellungskosten für kundenspezifische Chargen?

  • Frage 3: Passt dieser Doppelturmkühler in platzbeschränkte 4U-Servergehäuse?

  • Frage 4: Welche Qualitätsmanagement-Zertifizierungen decken internationale Lieferungen dieser Produktlinie ab?