Hochpräziser AIO-CPU-Kühler mit Temperaturanzeige – Chinas führende Lieferanten und Fabriklösungen
Präzise thermische Telemetrie für kritische Anwendungen
Telemetrieschicht auf Hardwareebene
Entspiegeltes digitales Matrixdisplay
Dielektrische und thermische Isolation
Branchenspezifische Anwendungen
KI-Rechen- und Rendering-Knoten
Hochleistungs-Tower-Server
Industrielle Steuerungsplattformen
Spezifikationen & Testdaten
| Telemetriemodul | Details |
|---|---|
| Unterstützte TDP | Hochkontrast-LED-Digitalmatrixanzeige (Hardware-Umschaltung °C / °F) |
| Thermischer Sensor | Integrierter NTC-Kernthermistor (Genauigkeitsabweichung |
| Kühlermaterial | Aluminium (anpassbar) |
| Wärmetauscher | 240 mm / 360 mm hochdichter Aluminium-Mikrokanal-Kühler |
| Material der Kühlplatte | 100 % reines, sauerstofffreies Kupfer (präzisions-CNC-mikrokonvex gefräst) |
| Pumpenarchitektur | Dreiphasenmotor mit Keramiklager und 2500–3200 U/min (resonanzarm abgestimmt) |
| Kühlmittelschläuche | FEP-Polymerkern mit geringer Permeation + enge Nylon-Schutzumflechtung |
| TDP-Übertragungsraum | Unterstützt bis zu 300 W+ (abhängig von der Skalierung des Radiators und dem Lüfterdruck) |
| Intel-Plattformen | Umfassende Unterstützung für LGA 1700 / 1200 / 115X und Enterprise LGA 2011 / 2066 |
| AMD-Plattformen | Native Architekturanpassung für AM5 / AM4, mit robusten, verzugsfreien Stahl-Rückplatten |
| Freiraumversatz | Die Flüssigkeitsanschlüsse sind mit einem berechneten physikalischen Versatz konstruiert, um jegliche räumliche Interferenz zu vermeiden, selbst wenn Ihr Motherboard alle Steckplätze mit ECC-Speichermodulen mit hohem Profil belegt. |
Individuelles Branding für Ihre Produktlinie verfügbar
OEM/ODM-Anpassung & Alarmlogik
KI-Rechen- und Rendering-Knoten
Lineng Tech – Unternehmensprofil & OEM-Fähigkeiten für Unternehmen
Häufig gestellte Fragen
Unsere geschlossenen Flüssigkeitskühlkreisläufe verfügen über eine Hardware-Telemetrieschicht mit in die Kupferkühlplatten integrierten Temperatursensoren. Dies ermöglicht die sofortige und ausfallsichere Überwachung von Temperaturänderungen an der Flüssigkeitsgrenzfläche unabhängig vom Betriebssystem.
Ja, der Pumpenverschluss verfügt über ein kontrastreiches digitales Matrixdisplay mit entspiegelter Satinierung. Dadurch bleiben die Kerntemperaturen auch bei hellem Deckenlicht aus verschiedenen Blickwinkeln gut ablesbar.
Unsere Kühllösungen bieten umfassende Unterstützung für Intel LGA 1700, 1200, 115X und Enterprise-Plattformen LGA 2011/2066. Sie verfügen außerdem über eine native Architekturkompatibilität für AMD AM5- und AM4-Prozessoren.
Absolut. Wir bieten umfassende OEM/ODM-Dienstleistungen an, darunter White-Labeling, kundenspezifische thermische Alarmlogik, Kalibrierung der visuellen Identität (kundenspezifische LED-Farben und lasergeätzte Logos) sowie proprietäre Strömungsgeometrieentwicklung, die exakt auf Ihre Chassis-Konfigurationen abgestimmt ist.
Sie werden in unserer vollständig zertifizierten, 50.000 Quadratmeter großen Produktionsstätte (IATF 16949, ISO 9001 und ISO 14001) gefertigt. Wir führen alle SMT-Leiterplatten-Routingprozesse, Firmware-Kalibrierungen und die Herstellung der mechanischen Spritzgussformen komplett im eigenen Haus durch, um eine lückenlose Qualitätskontrolle zu gewährleisten.









