Hochleistungs-360-mm-Flüssigkeits-CPU-Kühler von chinesischen Anbietern – Kundenspezifische OEM-Lösungen vom führenden Hersteller
360-mm-CPU-Flüssigkeitskühler-Modelle als Referenz
LS360BKB01
LS360BKB01
LC360BKA01
IM360WHB02
IM360BKA02
DS360BKB01
IM360WHA03
DS360BKA02
IM360BKA01
LC360WHA01
IM360BKB01
IM360BKA03
Warum sollten Sie mit uns im Bereich 360-mm-Flüssigkeits-CPU-Kühler zusammenarbeiten?
1. Kühlleistung in Industriequalität
● 300W+ TDP-Meisterschaft – Entwickelt für Intel i9-14900KS und AMD Threadripper PRO unter Volllast
● Ultrafeine Mikrokanäle (30-50 μm) – Die Grundplatte aus reinem Kupfer maximiert die Wärmeübertragungseffizienz.
● 20-22 FPI Kühler – Hochdichte Lamellen + optimierter Luftstrom für 10–15 °C niedrigere Temperaturen im Vergleich zu Standardkonstruktionen
● Optionen für drei 120-mm-Lüfter – Wählen Sie zwischen ARGB (0,3 A/2000 U/min) / Leise (18 dBA) / Hochdruck (3,2 mmH₂O)
2. Umfassende Anpassung der Markenidentität
● Personalisierung der Verschlusskappe – LED-Bildschirm (Temperaturanzeige in Echtzeit) / RGB-Logogravur (0,1 mm Präzision) / Matte/Glänzende Oberflächen
● Flexibles Kabelmanagement – Unterstützung für ARGB (5V 3-polig) / PWM (4-polig) / proprietäre Steckverbinder
● Ästhetische und akustische Optimierung – Radiator in Schwarz/Weiß/Sonderfarbe Pantone + Optimierung des Lüfterflügelmaterials (PBT vs. Flüssigkristallpolymer)
3. Exzellente Lieferkette für B2B-Partner
● Preise direkt vom Hersteller – Flexible Mindestbestellmenge für kundenspezifische Projekte
● 48-Stunden-Vorversandvalidierung – Jedes Gerät wird folgenden Prüfungen unterzogen: Helium-Dichtheitstest (7 bar); 72-stündiger Temperaturzyklustest (-30 °C bis 110 °C); 100%ige RGB-Funktionsprüfung
● Globales Logistiknetzwerk – DDP-Bedingungen für problemlose Einfuhr
Warum wir? Arbeiten Sie mit einem vertrauenswürdigen Hersteller von 360-mm-Flüssigkeitskühlern zusammen.
Professionelle OEM/ODM-Erfahrung, die umfassende Unterstützung vom Design von Wärmeableitungslösungen bis zur Serienproduktion bietet und Marken dabei hilft, den Markt für Hochleistungs-Wärmeableitung zu erobern.
1. Hochleistungslösung
● Unterstützt die neuesten Intel/AMD-Plattformen (wie LGA1851/AM5 usw.) mit einer TDP von über 300 W, um die Anforderungen an die Wärmeableitung von Flaggschiff-CPUs zu erfüllen.
● Fortschrittliche Technologien wie Zweikammerpumpen, Kühlköpfe mit Kupferbasis und Hochdrucklüfter (z. B. 75,2 CFM) gewährleisten eine stabile Wärmeabfuhr.
2. Individualisierung und Innovation
● Bietet ARGB-Lichteffekt-Synchronisierung, LCD-Bildschirm (zur Anzeige von Systeminformationen/benutzerdefinierten Bildern) und andere differenzierte Designs.
● Die 3D-Drucktechnologie für Kaltkopfzubehör bietet Unterstützung und verbessert die Markenpersonalisierung.
3. Zuverlässigkeit und Service
● Direktbezug ab Werk, 2 Jahre Garantie (für einige Modelle), MTTF über 200.000 Stunden.
● Umweltfreundliche Verpackung und nachhaltige Materialien (z. B. 35 % recycelter Kunststoff).