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OEM-Hersteller von Dual-Tower-CPU-Luftkühlern | Lineng Tech

Dual-Tower-CPU-Luftkühler stellen die Spitze der Luftkühlungstechnologie dar – sie bieten eine thermische Leistung, die mit Flüssigkeitskühlungslösungen vergleichbar ist, und bewahren gleichzeitig die Zuverlässigkeit, Einfachheit und Kosteneffizienz, die die Luftkühlung zur bevorzugten Wahl für Millionen von Systemen machen.

Ob Sie High-End-Gaming-PCs, professionelle Workstations für die Content-Erstellung oder Übertaktungssysteme mit extrem hohem Wärmebedarf bauen – wir fertigen Dual-Tower-Kühler exakt nach Ihren Vorgaben. Unsere Produktionsstätte unterstützt die Fertigung in vollem Umfang. OEM-Anpassung—von Marken-ARGB-Beleuchtung bis hin zu maßgeschneiderten Verpackungen und Logodruck auf jeder einzelnen Komponente.

  • Typ Dual-Tower-CPU-Luftkühler
  • Kühlkörpermaterial Kupfer und Aluminium
  • Anwendung Computergehäuse
  • Intel LGA1851 | LGA1700
  • Lüftergröße 90 mm | 120 mm
  • AMD AM5 | AM4
Dual-Tower-CPU-Luftkühler

Vorteile des Doppelturm-Designs

Dual-Tower-CPU-Luftkühler bieten im Vergleich zu herkömmlichen Kühlern eine größere Wärmeableitungsfläche, eine höhere Anzahl an Heatpipes, eine überlegene Wärmeaustauscheffizienz und eine höhere TDP-Kapazität (180–250 W). CPU-LuftkühlerDadurch eignen sie sich ideal für High-End-CPUs, Übertaktungssysteme, Workstations zur Content-Erstellung und Performance-Enthusiasten.

Ultimative Wärmekapazität

Das Dual-Tower-Design verfügt über zwei unabhängige Aluminium-Kühlrippen, die durch mehrere Heatpipes verbunden sind und so eine deutlich größere Wärmeaustauschfläche im Vergleich zu Single-Tower-Kühlern schaffen. Unter hoher Last senkt dieses Design die CPU-Temperaturen typischerweise um 15 °C bis 25 °C gegenüber vergleichbaren Single-Tower-Modellen.

Erweiterte Wärmerohrkonfiguration

Ausgestattet mit 6 bis 8 Heatpipes (im Vergleich zu 4 bis 6 bei Single-Tower-Modellen) verteilen Dual-Tower-Kühler die Heatpipes auf beide Türme, um die Wärmeverteilung zu optimieren. Die Direct-Touch-Heatpipe-Technologie gewährleistet maximalen Oberflächenkontakt mit dem CPU-IHS (Integrated Heat Spreader) und minimiert so den Wärmewiderstand.

Dual-Fan Push-Pull-Konfiguration

Die meisten Dual-Tower-Kühler nutzen eine Push-Pull-Lüfterkonfiguration. Dabei ist ein Lüfter zwischen den beiden Kühltürmen und ein weiterer an der Rückseite positioniert, um einen optimalen Luftstrom über beide Kühlrippen zu gewährleisten. Diese Doppellüfteranordnung erhöht sowohl das Luftvolumen als auch den statischen Druck und sorgt so für eine hervorragende Kühlleistung selbst bei niedrigen Drehzahlen.



Einzel- oder Doppelturm: Die richtige Lösung wählen

Einzel- vs. Doppelturm

Einzelturmkühler Dual-Tower-Kühler eignen sich ideal für CPUs mit einer TDP von unter 150 W, kompakte Gehäuse und budgetbewusste Projekte. Im Gegensatz dazu sind sie für High-End-CPUs mit einer TDP von über 180 W, übertaktete Systeme, professionelle Workstations für die Content-Erstellung und Premium-Gaming-PCs konzipiert, die höchste Kühlleistung erfordern.
Im Vergleich zu Single-Tower-Modellen bieten Dual-Tower-Kühler eine um 40 bis 60 % größere Wärmeableitungsfläche, 1 bis 2 zusätzliche Heatpipes und eine um 50 bis 80 % höhere TDP-Belastbarkeit.

Wann man sich für Doppelturm-Kühlboxen entscheiden sollte

● CPU TDP > 180W: Entscheidend für Hochleistungsprozessoren wie den Intel Core i9-13900K/14900K und den AMD Ryzen 9 7950X.
● Übertaktete Systeme: Erforderlich für Projekte, die maximalen thermischen Spielraum erfordern.
● Content Creation Workstations: Zugeschnitten auf dauerhaft hohe Arbeitslasten wie 3D-Rendering und Videocodierung.
● Premium Gaming-PCs: Eingesetzt für Enthusiasten, die maximale Bildwiederholraten und langfristige Systemstabilität anstreben.
● Ausreichende Chassis-Freigängigkeit: Geeignet für Mid-Tower- oder Full-Tower-Chassis mit ausreichender Freigängigkeit (Höhe ≥ 160 mm).
● RAM-Kompatibilität: Geeignet, wenn die Speicherkonfiguration mit dem Dual-Tower-Gehäuse kompatibel ist (Verwendung von Low-Profile-RAM oder eines 2-DIMM-Setups).

Technische Spezifikationen
Was ist Technologie? LT620 CPU-Luftkühler Die Kühler verfügen über zwei Kühlkörperstrukturen mit Aluminiumlamellen auf einer Kupferbasis, sechs bis acht 6-mm-Heatpipes und zwei 120-mm-PWM/ARGB-Lüftern. Sie arbeiten mit Drehzahlen von 800–1800 U/min und einem Geräuschpegel von 24–36 dBA und sind voll kompatibel mit Intel LGA 1700/1200/115x- und AMD AM5/AM4-Sockeln. Mit einer Gesamthöhe von 160–165 mm eignen sie sich ideal für Midi-Tower- und Full-Tower-Gehäuse.

Parameter Spezifikation
Kühlkörpermaterial Aluminiumlamellen mit Kupfer-Heatpipes
Grunddesign Heatpipe Direct Touch (HDT) oder vernickelte Kupferbasis
Wärmerohre 6–8 x 6 mm Sinterpulver-Wärmerohre
Lüfterabmessungen Zwei 120-mm-PWM-/ARGB-PWM-Lüfter
Lüftergeschwindigkeit 800–2500 U/min (±10 %)
Geräuschpegel 24–36 dBA (modellabhängig)
TDP-Kapazität 180 W–250 W (modellabhängig)
Sockelunterstützung Intel: LGA 1700 / 1200 / 115x
AMD: AM5 / AM4
Abmessungen (B x H x T) 120–140 mm x 160–165 mm x 100–110 mm

Individuelles Branding für Ihre Produktlinie verfügbar

Sie arbeiten bereits mit einer PC-Hardware-Marke zusammen? Wir können Ihre Produkte in Ihrem eigenen Label anbieten, passend zu Ihren bestehenden Produktlinien.
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OEM-Hersteller von Dual-Tower-CPU-Luftkühlern

OEM-Anpassungsdienste

Lineng Tech bietet umfassende OEM/ODM-Anpassungsdienste für Dual-Tower-CPU-Luftkühler. Dazu gehören der Druck von Markenlogos, individuelle ARGB-Beleuchtungseffekte, kundenspezifische Lüfterfarben, Optimierung der Wärmeleistung und hochwertiges Verpackungsdesign. Wir bieten flexible Mindestbestellmengen (ab 500 Stück) und unterstützen die schnelle Prototypenerstellung innerhalb von 15–30 Tagen. Damit sind wir der ideale Partner für High-End-PC-Hersteller, Systemintegratoren und Projekte mit hohem Produktionsvolumen.

Optionen zur Markenanpassung

Markenlogo-Druck: Erhältlich auf Lüfternaben, Kühlkörperabdeckungen und Verkaufsverpackungen.
Integration des ARGB-Beleuchtungs-Ökosystems: Maßgeschneiderte ARGB-Beleuchtungsprofile und Synchronisierungsdateien, die mit den Ökosystemen der wichtigsten Marken kompatibel sind.
Komponentenästhetik: Individuell anpassbare Farben für den Ventilatorrahmen, Flügeldesigns und Lagertypen, die perfekt zur Designsprache Ihrer Marke passen.
Hochwertige Einzelhandelsverpackung: Maßgeschneiderte Verpackungslösungen mit individuell angefertigten Schaumstoffeinlagen, robusten Zubehörsets und markeneigenen Dokumentationen/Handbüchern.
Optimierung der thermischen Leistung: Optimierte Kühlungskalibrierungen, einschließlich kundenspezifischer Lüfterkurvenprofile und voraufgetragener Wärmeleitpastenmuster.
Marken-Montagezubehör: Maßgefertigte Montagehalterungen, Befestigungsmaterial und Montagezubehör.



Warum OEM mit Lineg Tech?

Warum OEM mit Lineg Tech?

Lineng Tech wurde 2011 gegründet und ist ein führender Direktvertriebspartner für Fabriken. OEM/ODM-Hersteller Wir sind spezialisiert auf Hochleistungs-CPU-Kühllösungen. Als reiner Hersteller und nicht als Handelsunternehmen agieren wir mit über 15 Jahren fundierter Branchenexpertise für globale Hardwaremarken und Technologiesektoren. Unsere hochmoderne Produktionsstätte erstreckt sich über über 50.000 Quadratmeter Das Unternehmen verfügt über ein engagiertes Team von mehr als 500 Fachkräften, darunter ein leistungsstarkes Forschungs- und Entwicklungsteam mit über 50 spezialisierten Wärmeingenieuren.
Wir sind darauf ausgelegt, zuverlässige und hochwertige Fertigungslösungen zu liefern, die den hohen Anforderungen von Fortune-500-Unternehmen, PC-OEMs, Systemintegratoren und Serverherstellern gerecht werden. Unsere Produktionsprozesse orientieren sich an internationalen Standards und sind nach ISO 14001, ISO 45001 und IATF 16949 zertifiziert. Die Produktkonformität ist umfassend gewährleistet. CE, RoHS, FCC, CB und UL.
Im Zentrum unseres Herstellungsprozesses stehen fortschrittliche Produktionstechniken: Präzisions-Vakuumlöten gewährleistet absolute strukturelle Dichtheit und thermische Integrität, während unsere firmeneigenen automatisierten Leckageerkennungsprotokolle einen Null-Fehler-Standard für jedes Gerät garantieren, das unser Werk verlässt.
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Häufig gestellte Fragen zu OEM-Doppelturm-CPU-Luftkühlern

Wichtige Fragen zu Dual-Tower-CPU-Luftkühlern betreffen: Einsatzbedarf, Unterschiede in der thermischen Leistung, Gehäuse- und RAM-Abstände, Geräuschpegel, Installationskomplexität, Vergleich mit AIO-Kühlern, Übertaktungsmöglichkeiten, Lüfterkonfigurationen und vorbeugende Wartung.

  • Frage 1: Benötige ich für mein System wirklich einen Dual-Tower-CPU-Kühler?

  • Frage 2: Wie viel besser ist ein Dual-Tower-Kühler im Vergleich zu einem Single-Tower-Modell?

  • Frage 3: Passt ein Dual-Tower-Kühler in Standard-PC-Gehäuse?

  • Frage 4: Führt ein Dual-Tower-Kühler zu Problemen mit den RAM-Steckplätzen oder dem Modulabstand?