AIO-CPU-Kühler mit Temperaturanzeige – Hochpräzise Flüssigkeitskühlung von Lineng Tech, chinesischer Lieferant und Hersteller
Präzise thermische Telemetrie für kritische Anwendungen
Um plötzliche Überhitzungsereignisse während der kontinuierlichen Berechnung zu vermeiden, stellen wir geschlossene Flüssigkeitskühlkreisläufe bereit, die über die eigenständige Fähigkeit verfügen, thermodynamische Rohdaten zu erfassen und zu melden.
Telemetrieschicht auf Hardwareebene
Im Gegensatz zu Verbrauchersoftware, die bei Betriebssystemabstürzen verzögert reagiert, verfügen unsere Kupferkühlplatten über integrierte Temperatursensoren. Diese physikalische Sonde erfasst unmittelbare Temperaturänderungen an der Flüssigkeitsgrenzfläche der Mikrokanäle und gewährleistet so eine zuverlässige und ausfallsichere Datenerfassung.
Entspiegeltes digitales Matrixdisplay
Der Pumpendeckel verfügt über ein kontrastreiches Digitaldisplay mit entspiegelter Satinierung. Dadurch können Systemadministratoren die Kerntemperaturen auch unter hellem Serverraumlicht aus verschiedenen Blickwinkeln problemlos überwachen.
Dielektrische und thermische Isolation
Die interne Überwachungsschaltung ist durch eine physische Glasfaserbarriere vollständig vom drehmomentstarken Pumpenmotor mit 3200 U/min isoliert. Diese Zweikammerkonstruktion verhindert elektromagnetische Störungen des Motors und schützt vor Wärmeaufnahme durch die heiße Kühlmittelschicht, wodurch die Lebensdauer der elektronischen Anzeige verlängert wird.
Branchenspezifische Anwendungen
Von verteilten Rechenclustern bis hin zu spezialisierten Medienproduktionsarbeitsplätzen gewährleisten diese selbstdiagnostischen Kühlsysteme die Betriebssicherheit in unterschiedlichsten Hardwareumgebungen.
KI-Rechen- und Rendering-Knoten
Längere Rendering-Zeiten erfordern unterbrechungsfreie, maximale thermische Stabilität. Der Einsatz unserer Telemetrie-Hardware ermöglicht Ihren Unternehmenskunden die sofortige visuelle Bestätigung des thermischen Zustands. Sollte Ihre Markenstrategie komplexere Asset-Streaming- oder grafische Oberflächen erfordern, bieten wir Ihnen umfassende Entwicklungsunterstützung. All-in-One-Gerät mit Bildschirm/Temperaturanzeige Displaylösungen.
Hochleistungs-Tower-Server
Die beengten Platzverhältnisse in 4U-Gehäusen erfordern eine ausreichende Wärmeabfuhr. Wir empfehlen Ihnen, Ihr System mit unserem 360-mm-Radiator / Hochleistungs- Die Konfiguration kombiniert große Kühlkörperoberflächen mit einer sofortigen Display-Erfassung, um die Angst vor Systemausfallzeiten zu mindern.
Industrielle Steuerungsplattformen
Abgedichtete Industrieanlagen, die in staubigen Umgebungen betrieben werden, sind plötzlichen Verstopfungen der Lüfterfilter ausgesetzt. Der Einsatz unserer robusten AIO-Kühler / geschlossener Kreislauf Die Konstruktion beinhaltet eine hocheffiziente Wärmeübertragung sowie ein externes numerisches Bedienfeld, das als primäre visuelle Schutzlinie für die Außendiensttechniker dient.
Spezifikationen & Testdaten
| Telemetriemodul | Details |
|---|---|
| Unterstützte TDP | Hochkontrast-LED-Digitalmatrixanzeige (Hardware-Umschaltung °C / °F) |
| Thermischer Sensor | Integrierter NTC-Kernthermistor (Genauigkeitsabweichung |
| Kühlermaterial | Aluminium (anpassbar) |
| Wärmetauscher | 240 mm / 360 mm hochdichter Aluminium-Mikrokanal-Kühler |
| Material der Kühlplatte | 100 % reines, sauerstofffreies Kupfer (präzisions-CNC-mikrokonvex gefräst) |
| Pumpenarchitektur | Dreiphasenmotor mit Keramiklager und 2500–3200 U/min (resonanzarm abgestimmt) |
| Kühlmittelschläuche | FEP-Polymerkern mit geringer Permeation + enge Nylon-Schutzumflechtung |
| TDP-Übertragungsraum | Unterstützt bis zu 300 W+ (abhängig von der Skalierung des Radiators und dem Lüfterdruck) |
| Intel-Plattformen | Umfassende Unterstützung für LGA 1700 / 1200 / 115X und Enterprise LGA 2011 / 2066 |
| AMD-Plattformen | Native Architekturanpassung für AM5 / AM4, mit robusten, verzugsfreien Stahl-Rückplatten |
| Freiraumversatz | Die Flüssigkeitsanschlüsse sind mit einem berechneten physikalischen Versatz konstruiert, um jegliche räumliche Interferenz zu vermeiden, selbst wenn Ihr Motherboard alle Steckplätze mit ECC-Speichermodulen mit hohem Profil belegt. |
Individuelles Branding für Ihre Produktlinie verfügbar
Sie arbeiten bereits mit einer PC-Hardware-Marke zusammen? Wir können Ihre Produkte in Ihrem eigenen Label anbieten, passend zu Ihren bestehenden Produktlinien.
White-Label-Angebot anfordernOEM/ODM-Anpassung & Alarmlogik
Über die üblichen Branding-Maßnahmen hinaus öffnen wir unsere Low-Level-Firmware-Architektur, um sicherzustellen, dass die Hardware-Logik Ihrer spezifischen Systempositionierung entspricht.
Wir können während der Montage benutzerdefinierte Temperaturschwellenwerte in die Firmware der Steuerplatine einbrennen. Überschreitet der Prozessor eine kritische zulässige Temperaturgrenze (z. B. 85 °C), wechselt die numerische Anzeige zu einem hochfrequenten Blinkmuster und gibt den Bedienern so eine sofortige visuelle Warnung.
Das LED-Emissionsprofil lässt sich präzise an Ihre Unternehmensfarben anpassen (z. B. Firmenblau oder Warngelb). Das äußere Pumpengehäuse kann aus eloxiertem CNC-gefrästem Aluminium oder flammhemmenden Strukturpolymeren gefertigt und mit Ihrem lasergeätzten Markenlogo versehen werden.
Um den einzigartigen, firmeneigenen Chassis-Konfigurationen gerecht zu werden, passen unsere Ingenieure die Länge der Flüssigkeitsleitungen an, verändern die Austrittswinkel und optimieren den Pumpenkopfdruck, um eine reibungslose Kabelführung und einen ausgeglichenen Flüssigkeitswiderstand bei der werkseitigen Integration zu gewährleisten.
Sehen Sie sich unsere vollständige Konstruktionsmatrix für Spezialarmaturen, Strukturadapter und fluiddynamische Konfigurationen im Rahmen unseres umfassenden Angebots an. All-in-One / geschlossener Kreislauf Produktionsframework.
Lineng Tech – Unternehmensprofil & OEM-Fähigkeiten für Unternehmen
Lineng Tech wurde 2011 gegründet und ist ein führender Hersteller von Hochleistungs-Flüssigkeitskühlungen und spezialisierten thermischen Systemen. Unser zentralisiertes Unternehmen 50.000 Quadratmeter Der Produktionsstandort ist vollständig zertifiziert nach IATF16949, ISO 9001 und ISO 14001, die automatisierte Montageanlagen, Reinraum-Elektronikmontageräume und Schwerlast-Mechanikprüflaboratorien beherbergt.
Unser industrielles Ökosystem wird von einer Belegschaft von über 500 FachleuteUnser Forschungs- und Entwicklungsteam besteht aus über 50 erfahrenen Ingenieuren der Thermodynamik und Elektronik. Dieses spezialisierte Team zeichnet sich durch Expertise in numerischer Strömungsmechanik (CFD), Strukturthermodynamik und der Entwicklung eingebetteter Mikroschaltungen aus. Anstatt auf externe Designfirmen zu setzen, fertigen wir alle Leiterplatten (SMT), die Sensorkalibrierungs-Firmware und die Spritzgussformen für die Gehäuse komplett intern. Diese umfassende Kontrolle gewährleistet absolute Chargenkonsistenz, absolute Dichtheit und robuste plattformübergreifende Kompatibilität für jede von uns gelieferte kundenspezifische Hardware-Serie.
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